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畅销压缩包装立方芯片工厂价格为foof处理

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畅销压缩包装立方芯片工厂价格为foof处理

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SW-PL3

称重范围

10 - 2000克(可定制)

袋尺寸

60-300mm(l);60-200mm(w) - 可定制

袋式

枕袋;角撑袋;四侧密封

袋材料

层压薄膜;单声道电影

薄膜厚度

0.04-0.09mm.

速度

5 - 60次/分钟

准确性

±1%

杯体积

定制

控制刑法

7“触摸屏

空气消耗

0.6mps 0.4m 3 / min

电源

220V / 50Hz或60Hz;12a;2200W

驾驶系统

伺服电机

※特点

BG.


◆完全自动进料,灌装和制袋,日期印刷到成品输出;

◇根据各种产品和重量定制杯子尺寸;

◆简单易操作,更低的低设备预算;

◇带伺服系统的双膜拉动带;

◆采用触摸屏控制袋偏差。简单的操作。


※应用

BG.


它适用于较小的颗粒和粉末,如大米,糖,面粉,咖啡粉等。


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豆子
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※产品证明

BG.


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该产品通过了一系列国际质量保证系统和安全认证。它不含甲醛等重金属和有毒组分
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